高分子材料等离子清洗

1、机台规格

(1)型号：PCF-6000B；

(2电源：AC220V（±10%）；

(3功率：5000VA（MAX）；

(4)宽幅：200-500mm（可定制）；

(5)重量：200kg；

(6)设备尺寸：1724(W)×1046(H) ×1140(D)mm；

(7)处理材料的高度：小于6mm。

(8)使用温度范围：-10℃～+40℃（不结冰）；

(9)相对湿度：  <90%HR以下（不凝露）；

(10)大气压力：　1.013×105pa；

(11)贮存环境

高分子材料等离子清洗

温度：－25℃~+55℃     相对湿度：<90%（40℃）    大气压力：1.013×105pa

模块化设计，结构紧凑，便于安装到流水线设备上
有*的高速处理效果，处理白玻璃速度约400毫米/分钟 (接触角< 10 °)
只需要使用压缩空气(用于散热)
较低的处理温度，基片温度< ~ 40 °C
不存在热损伤和热氧化的问题
臭氧释放量( < ~ 0.01 ppm)
紧凑的模块化设计 (宽：60mm)
等离子处理宽度：100~10000mm（可定制）
较低的等离子处理温度
基片温度< ~ 40 °C
主要应用：白玻璃 清洁，绝缘薄膜清洁活化，平板覆膜清洁。