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特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持
用 途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，提高了BGA贴装的一次成功率。
