适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。

-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller

-85℃～200℃ 半导体芯片检测Chiller

　　接触孔的直径通常都是别，因此，晶圆测试对探针台的精度要求非常高，如果稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆，因此，探针台的技术难度较大。

　　晶圆测试的目的是把好的和坏的晶粒分别挑出来，并进行标记形成晶圆的Map图，此后只对性能良好的晶粒进行封装，以节省后续的封装成本。

　　3、成品测试阶段：测试机+分选机，测试芯片，提高良率

　　封装测试又称为FT测试或终测，一般在封测厂完成，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机，此外还有定制化的测试电路板和底座。

成品测试的过程：分选机将待测芯片逐个自动传送并放入测试底座。底座和测试电路板把芯片的引脚与测试机的测试板卡连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。