电子微流控芯片系统中测温及控温装置

电子微流控芯片系统中测温及控温装置

电子微流控芯片系统中测温及控温装置

半导体测试器件发展新起点

　　长期以来，由于集成电路的高速发展，我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约，半导体以及芯片的生产测试，尤为重要，所以，这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。

　　集成电路快速发展的时代下，也在呼唤国产测试装备的出现，在这样的背景下，无锡冠亚半导体测试器件得到了推广，经过长时间的筹备，已经投入生产销售中。

　　无锡冠亚先后突破了高密度数字模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术。该型号半导体测试器件综合技术能力接近主流设备参数，大大缩小了国产测试设备和高低温测试技术的差距。无锡冠亚创业团队多年来一直发扬能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”发展精神，按照“海外布局、国内、局部成套、化运营”的发展思路，攻克了集成电路制造关键装备大规模集成电路测试设备关键技术，解决了制约我国高性能集成电路制造设备自主可控发展的“卡脖子”问题，支撑大规模集成电路和新兴电子元器件产业的快速发展，抒写了大国重器的责任与担当。无锡冠亚不断突破关键技术，截至到2019年2月，已实现产品设计型号系列化，并用于国内相关芯片检测生产线。

　　大规模集成电路测试系统是集成电路产业制造工艺升发展至关重要的核心装备——主要是解决复杂芯片设计验证、生产测试和品牌设备替代，在产品研发方面，争取一年迈上一个新台阶。

　　无锡冠亚半导体测试器件是利用高低温控温技术进行测试各种元器件的设备，在不远的将来，无锡冠亚也会陆陆续续推出各种性能强大的元器件测试系统，促进中国集成电路的有效发展。（内容来源网络，如有侵权，请联系删除。）