LNEYA/无锡冠亚 品牌
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电子半导体微流控芯片测试温度控制设备
电子半导体微流控芯片测试温度控制设备
电子半导体微流控芯片测试温度控制设备
型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
温度范围 | -45℃~250℃ | |||||
加热功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法 | |||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制) | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
外接入温度反馈 | PT100或4~20mA或通信给定 | |||||
串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全) | |||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||||
加热 | 指系统大的加热输出功率(根据各型号) 加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。 | |||||
循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
压缩机 | 法国泰康 | |||||
蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(风)cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
电源 | 4.5kW max 220V | |||||
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
隔离防爆 | 可定制隔离防爆(EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 | |||||
正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 | |||||
集成电路芯片测试中芯片失效怎么应对?
集成电路芯片测试是用于各种芯片、半导体、元器件测试中的,一旦芯片失效的话,测试工作就会停止,那么,集成电路芯片测试的失效用户需要了解清楚比较好。
半导体器件测试适用哪些行业
半导体器件测试在各个半导体行业中使用比较多,那么,半导体器件测试适用的半导体、导体大家了解多少呢?这种物质的属性还是建议用户了解清楚的。
一般来说,物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。物质的导电特性取决于原子结构。导体一般为低价元素,如铜、铁、铝等金属,其外层电子受原子核的束缚力很小,因而易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外电场作用下,这些电子产生定向运动(称为漂移运动)形成电流,呈现出较好的导电特性。高价元素(如惰性气体)和高分子物质(如橡胶,塑料)外层电子受原子核的束缚力很强,不易摆脱原子核的束缚成为自由电子,所以其导电性差,可作为绝缘材料。而半导体材料外层电子既不像导体那样易摆脱原子核的束缚,成为自由电子,也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧,因此,半导体的导电特性介于二者之间。