半导体芯片元气件控温Chiller
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半导体芯片元气件控温Chiller

TES-4555半导体芯片元气件控温Chiller

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-01-01 21:03:05
1129
属性:
产地类别:国产;应用领域:石油,能源,电子,汽车,电气;
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产品属性
产地类别
国产
应用领域
石油,能源,电子,汽车,电气
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无锡冠亚恒温制冷技术有限公司

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产品简介

半导体芯片元气件控温Chiller的典型应用:
适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

详细介绍

 元器件测试用设备

 

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

 

元器件测试用设备

 

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求

 

型号KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
温度范围-40℃~+100℃
控温精度±0.5℃
温度反馈Pt100
温度显示0.01k
流量输出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
关于流量说明/当温度低于-30度时,大流量为25L/min当温度低于-30度时,大流量为30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
压力显示采用江森自控压力传感器,触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节 
加热功率5.5kW7.5kW10kW10kW
选配15kW
15kW
选配25kW
25kW
选配38kW
38kW
选配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
压缩机艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器艾默生
干燥过滤器艾默生/丹佛斯
蒸发器丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑可编制10条程序,每条程序可编制40段步骤
通信CAN通信总线
安全保护具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
制冷剂R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器铜管铝翅片换热器(上出风形式)
电源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
风冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
选配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
选配温度扩展到-40℃~+135℃
选配更高精度控制温度、流量、压力
选配自动加注防冻液系统
选配自动液体回收系统

 

半导体芯片元气件控温Chiller

半导体芯片元气件控温Chiller

  测试机、探针台和分选机三者为独立销售的设备,测试机、探针台和分选机生产厂商在研发时均已考虑了不同厂商产品之间搭配使用的可行性,在产品和连接线设置上均有行业通用接口,可实现不同厂商不同类型设备的搭配组合,无须从同一厂商配套采购。

  但在实际采购设备时,测试设备的定制化属性决定了该行业特殊的业务模式,即通用设备通常由晶圆厂和封测厂自行决定采购,而定制化设备则由芯片设计公司主导设备品牌的选择:

  1)探针台和分选机属于通用设备,通常由晶圆厂或封测厂自主采购;

  2)测试机、探针卡、测试电路板和底座均属于定制化设备,由芯片设计公司根据自己芯片的特点供应商,再由晶圆厂和封测厂进行采购。封测厂和晶圆厂自主决定购买的定制设备相对较少。

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