LNEYA/无锡冠亚 品牌
生产厂家厂商性质
无锡市所在地
Chiller高精度冷热循环器 TCU换热控温系统
¥154122正压防爆/隔离防爆制冷加热动态控温系统
¥154588TCU反应釜温度控制系统 导热油温控装置
¥408890-92℃~250℃TEC半导体冷水机
面议半导体高低温测试冷水机宽温度定向升降
面议高精度芯片高低温测试电子冷热测试
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面议半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
半导体微流控芯片系统中测温及控温系统
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型号 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
温度范围 | -45℃~250℃ | |||||
加热功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
导热介质温控精度 | ±0.3℃ | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法 | |||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制) | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
外接入温度反馈 | PT100或4~20mA或通信给定 | |||||
串控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | |||||
温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全) | |||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||||
加热 | 指系统大的加热输出功率(根据各型号) 加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。 | |||||
循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
压缩机 | 法国泰康 | |||||
蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(风)cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
电源 | 4.5kW max 220V | |||||
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
隔离防爆 | 可定制隔离防爆(EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 | |||||
正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 | |||||
半导体测试器件发展新起点
长期以来,由于集成电路的高速发展,我国元器件行业一直受困于材料以及工艺方面种种制约,半导体以及芯片的生产测试,尤为重要,所以,这对于无锡冠亚半导体测试器件来说又是一个新的机遇。
集成电路快速发展的时代下,也在呼唤国产测试装备的出现,在这样的背景下,无锡冠亚半导体测试器件得到了推广,经过长时间的筹备,已经投入生产销售中。
IC测试设备发展前景
随着集成电路的不断发展,IC测试设备的需求量也越来越大,那么无锡冠亚IC测试设备有怎么样的发展前景呢?IC测试设备在未来有着怎样的挑战呢?
集成电路应用越趋于广泛,IC测试设备需求量越来越大,对测试成本要求越来越高,因此对IC测试设备的测试速度要求越来越高,由于集成电路参数项目越来越多,如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等,对IC测试设备功能模块的需求越来越多。IC测试设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面,结合大数据的应用,对IC测试设备的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。客户对集成电路测试精度要求越来越高,如对IC测试设备的精度要求从1%提升至 0.25%、时间测量精度提高到微秒,对IC测试设备测试精度要求越趋严格。
IC测试设备广泛运用于半导体设备高低温测试,电子设备高温低温恒温测试冷热源,独立的制冷循环风机组。IC测试设备可连续长时间工作,自动除霜,除霜过程不影响库温,模块化设计,备用机替换容易(如果有10台机子,只要一台备用机组即可)。IC测试设备解决频繁开关门,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积木一般拼接好箱体,连接好电和水,设定好温度即可工作)
随着IC测试设备的不断发展,其测试的集成电路也在不断增加测试,运行也在不断高效稳定运转中,前景也是很可观的。