适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题。

半导体芯片生产Chiller,元器件测试

半导体芯片生产Chiller,元器件测试

　　测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试的集成电路进行标记、分选、收料或编带。

　　成品测试的目的是把好的和坏的芯片分别挑出来，只有好的芯片才会被销售给终端客户，以保证芯片出货时的良率。

　　测试机定制化，探针台、分选机通用

　　测试机、探针台、分选机所应用的环节并不相同，其技术难度也各有差异。测试机属于定制化设备，探针台、分选机则更加通用。

　　1、测试机由机身和内部的测试板卡构成，均由测试机厂设计和制造。

　　测试机机身是一种标准化的设备，内部可以插入不同的测试板卡。测试机厂会设计出一系列的测试板卡，每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试，测试厂在做芯片测试的时候，需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。

此外，每一种芯片都需要编写一套*的测试程序。因此，测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。