半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型
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TES-4555半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-01-01 21:00:55
1380
属性:
产地类别:国产;应用领域:石油,能源,电子,汽车,电气;
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产品属性
产地类别
国产
应用领域
石油,能源,电子,汽车,电气
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无锡冠亚恒温制冷技术有限公司

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产品简介

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型的典型应用:
适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

详细介绍

 元器件测试用设备

 

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

 

元器件测试用设备

 

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统,主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃。

 

 

型号KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
温度范围-40℃~+100℃
控温精度±0.5℃
温度反馈Pt100
温度显示0.01k
流量输出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
关于流量说明/当温度低于-30度时,大流量为25L/min当温度低于-30度时,大流量为30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
压力显示采用江森自控压力传感器,触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节 
加热功率5.5kW7.5kW10kW10kW
选配15kW
15kW
选配25kW
25kW
选配38kW
38kW
选配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
压缩机艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器艾默生
干燥过滤器艾默生/丹佛斯
蒸发器丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑可编制10条程序,每条程序可编制40段步骤
通信CAN通信总线
安全保护具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
制冷剂R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器铜管铝翅片换热器(上出风形式)
电源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
风冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
选配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
选配温度扩展到-40℃~+135℃
选配更高精度控制温度、流量、压力
选配自动加注防冻液系统
选配自动液体回收系统

 

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型

  当一款芯片更新换代时,测试机的机身不需要更换,内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整,测试程序则一定需要更新。

  2、探针台和分选机则是相对通用设备,适用范围较广。

  探针台主要根据晶圆尺寸选型,分选机主要根据芯片封装方式和测试并行度要求选型。不同的晶圆和芯片,通常不需要对探针台和分选机做太大改动。

  测试行业尤其是测试机行业,更多的工作是软件的编写,包括底层的对设备的控制程序,和上层的对芯片的测试程序。

  底层的控制程序类似于操作系统,不同品牌的测试机的控制系统不同,而上层的测试程序类似于应用软件,在该种测试机的控制系统的基础上编写,每一款芯片都有自己定制化的测试程序。

测试机、探针台和分选机三类测试设备的技术难度对比来看,测试机和探针台技术难度相较分选机而言更高。

元器件测试用设备

 

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