适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃。

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型

半导体芯片元气件测试Chiller,水冷型风冷型

　　当一款芯片更新换代时，测试机的机身不需要更换，内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整，测试程序则一定需要更新。

　　2、探针台和分选机则是相对通用设备，适用范围较广。

　　探针台主要根据晶圆尺寸选型，分选机主要根据芯片封装方式和测试并行度要求选型。不同的晶圆和芯片，通常不需要对探针台和分选机做太大改动。

　　测试行业尤其是测试机行业，更多的工作是软件的编写，包括底层的对设备的控制程序，和上层的对芯片的测试程序。

　　底层的控制程序类似于操作系统，不同品牌的测试机的控制系统不同，而上层的测试程序类似于应用软件，在该种测试机的控制系统的基础上编写，每一款芯片都有自己定制化的测试程序。

测试机、探针台和分选机三类测试设备的技术难度对比来看，测试机和探针台技术难度相较分选机而言更高。