1. 实现对TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。

增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制

提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度

满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求

提供双臂或四臂配置

由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造

2. 实现对TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。

增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制

提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度

满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求

提供双臂或四臂配置

由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造

3. 实现对TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。

增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制

提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度

满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求

提供双臂或四臂配置

由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造