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mm610孔铜测厚仪是用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后,測量PCB穿孔內镀层厚度。*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。
mm610孔铜测厚仪特点:
优良的人性化设计操作界面
量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um,自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格:
量测范围:0.04~4mil (1~102um)
误 差:±3% (根据标准片)
分 辨 率:1~3位 (固定)
PCB小孔径限制 35mil (0.9mm)
PCB小板厚限制 30mi (0.75mm)
记忆容量:15,000笔读值
尺 寸:(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口:USB
重 量:210克(不含保护套)
电 池:1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命:可充电重复使用