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硅穿孔工艺设备-光刻机

型号
参数
产地类别:国产 应用领域:电子,电气,综合
科睿设备有限公司

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科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )为多家国外高科技仪器厂家在中国地区的代理。科睿公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供仪器、设备,周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,纳米科学研究、薄膜材料(包括半导体)生长和表征、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域,都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。科睿设备有限公司有幸成长在这个火热的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。
      科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)总部设在中国香港,在中国上海设立了分公司,在国内多个城市设立了办事处或维修站,旨在为客户提供*的产品和服务。2010年,科睿设备有限公司在上海设立备品仓库及维修中心,同时提供在大陆的各项技术服务和后期的维修保障服务,我们拥有专业的应用维修人员,并且都曾到国外厂家进行了专门的培训。上海配备了多种维修部件,能使我们的服务更加快捷和方便。我们承诺24小时电话响应,72小时内赶到现场维修。以利于更好、更快的为中国大陆服务!
      因为信任,所以理解.我们理解用户的困难和需求。我们已经为国内众多科研院所和大学根据用户的要求配制和提供了上百套系统,主要用户包括:中科院物理所,中科院半导体所,中科院大连化学物理研究所,国家纳米中心,上海纳米中心,北京大学,清华大学,中国科技大学,南京大学,复旦大学,上海交通大学,华东理工大学,浙江大学,中山大学,西安交通大学,四川大学,中国工程物理研究院,香港大学,香港城市大学,香港中文大学,香港科技大学等。



详细信息

硅穿孔工艺设备-光刻机

硅穿孔工艺设备
硅穿孔(TSV):通过芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的新技术。能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,芯片之间的互连线最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,使目前电子封装技术中最引人注目的新技术。
特点:
1.缩小封装尺寸。
2.高频特性出色,减少传输延时的一种技术。
3.降低芯片功耗,TSV可将硅锗芯片的功耗降低约40%。
4.热膨胀可靠性高。


硅穿孔工艺设备-光刻机

产品特点:
应用范围:TSV工艺
晶圆尺寸:6英寸,8英寸,12英寸
工艺流程:Insulation, Barrier,Cu seed/fill/Prewet, Anneal
工艺特型:单晶圆面向上湿法工艺
薄膜沉积:Electrografting(eG) and Chemicalgrafting(cG) deposition
反应物管路:CDS( Chemistry Delivery System)
系统参数:单晶圆腔体工艺(手动,半自动)
多腔体工艺(自动)
--EFEM/FOUP(Robot/Pre-aligner)
--Transfer Robot
--Process cell
--Control unit
--Electric unit
--Chemical supply unit
--CDS


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产地类别 国产
应用领域 电子,电气,综合
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