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美国MARCH AP-600 美国MARCH AP-600等离子系统 桌面式
- 型号
- 美国MARCH AP-600
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
美国MARCH AP-600等离子系统
——紧凑型、桌面式等离子处理设备
AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是*独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。
半导体和微电子应用举例：
粘片前进行处理，提高芯片附着力；
键合前进行处理，提高键合强度；
塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
倒装片采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及*性、增加填充物的附着力。
AP-600性能：
触摸屏控制及图形用户界面，提供实时过程显示；
灵活的支架，具有适应多种器件、组件及工装的能力；
带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器，保证设备优异过程*性；
设备满足简便的定期校准需要。
主要参数
