Helios 5 EXL DualBeam

用于半导体工业的 FIB-SEM TEM 样品制备，可实现全晶圆分析

对高性能、高能效电子设备的需求正在推动开发体积更小、特征更密集且具有复杂 3D 结构的先进器件。这些的微处理器、存储器件和其他产品的增量生产挑战性，需要对埋藏在器件深处的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜 (TEM) 日益成为这种分析的技术，并依赖于通过聚焦离子束 (FIB) 研磨生产的高质量样品。

主要特点

自动 TEM 样品制备软件

Thermo Scientific AutoTEM 5 软件将晶圆和缺陷导航与配方定义和执行结合在一个集成的程序中，确保具有不同专业水平的操作员之间的效率和一致性。AutoTEM 软件简化了 TEM 样品制备，使用户能够轻松地安排多站点作业，实现倒置、俯视和自上而下的 TEM 样品制备工作流程。

用于先进的样品制备的精密 FIB 研磨

Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 离子柱，提供革命性的低电压性能和的 TEM 样品制备。

自动样品操作和提升

通过采用直观的方法将 TEM 样品提离并转移到栅格中，Thermo Scientific EasyLift 纳米操纵器可提供低漂移、高精度运动，可简单一致地创建传统或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速电动旋转使 EasyLift 纳米操纵器非常适合高速倒置或俯视样品制备。

可重复、自动沉积和刻蚀

Thermo Scientific MultiChem 气体输送系统专为支持自动化 TEM 制备而开发，具有高度一致的沉积和刻蚀能力，可用于自动化应用。具有保存位置预设的电动进样针可精确定位，以优化向样品表面的可重现气体输送。MultiChem 气体输送系统的设计还具有适用性，可极大延长工具正常运行时间。

自动对齐、高分辨率和一致的结果

高性能 Thermo Scientific Elstar 电子柱采用我们的 UC 单色技术，提供更高的分辨率和 TEM 样品端点定位。新的 SEM 自动对齐确保多个工具和操作员的结果一致。

FAB 兼容自动化 FOUP 上样器 (AFL) 选项

可选的自动化 FOUP 上样器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能够位于半导体晶片晶圆厂中。通过更接近晶片工艺线（近线），可提供比基于实验室的裂解晶片分析快三倍的关键信息，从而加速新工艺的开发并实现大批量生产的良率提升。