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iFocus晶圆检测系统

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息

iFocus是一款用于晶圆外观缺陷检测设备,利用STI的2D/3D视觉检测系统,采用双2D Camera同时采集亮区和暗区照片分析特征缺陷,双2D有动态 双影像处理的能力,有更高的处理量,实现拓展检测能力的单次扫描(与多通道扫描相比,速度提升40%以上);True 3D技术,可以精确量测Bumping高度,Bumping共面性等特征。可适用于EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG等产品外观检测。iFocus能够利用边缘检测计算技术进行Chipping缺陷检测,边缘检测计算不同于有效区域检测的参数模式来进行匹配,通过边缘检测测量,软体系统能够准去的定位边缘并有效利用公差检测,边缘检测计算还可以减少优于沿切割道的测试模式造成的过杀。


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