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芯片X‘ray检测设备

型号
参数
半导体封装:SMT
南京芯测软件技术有限公司

高级会员3年 

生产厂家

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探针台,芯片ESD测试设备,TLP测试设备,CDM测试设备

南京芯测软件技术有限公司,专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造,以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试,器件测量系统软件、硬件的先进供应商,以满足国内用户需求,开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。

南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。涉及的设备包括:手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销芯片ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量,大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业

 

 

 

 

详细信息

欧洲进口X射线检测系统微焦点X-ray产品

COUGAR
CHEETACH
芯片X‘ray检测设备


芯片X‘ray检测设备
  • SMT配置

  • µCT-能力 包括快速扫描

  • 倾斜角度观察

  • 平板探测器

  • 16位的实时影像处理

  • 高速平板探测器

  • µCT-能力

  • 大尺寸样品的检查

  • Zoom+技术

  • Power driver技术

  • 16位的实时影像处理



Cougar规格配置:

芯片X‘ray检测设备

球管类型

开放式多焦点球管(三种操作模式:微焦点/纳焦点/大功率)

球管电压范围

20KV~160KV

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数

2000X /10000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1308高解析平板探测器

像素

1012 X 1032像素


Cheetah 规格配置:

芯片X‘ray检测设备
球管类型

开放式多焦点球管(三种操作模式:微焦点/纳焦点/大功率)

球管电压范围

20KV~160

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数

2000X /17000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1313高解析平板探测器

像素

1004 X 1004像素

最大可视面积(FOV)102X102mm







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半导体封装 SMT
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