小型化设计：结构紧凑，主机尺寸为 300mm（宽）×450mm（深）×450mm（高），占用空间小，方便在实验室等空间有限的环境中使用。

内置隔振机构：采用浮动结构，能有效抑制振动，确保光刻过程的精度和稳定性，无需额外配备复杂的隔振台，降低了对使用环境的要求。

内置真空吸油泵：真空吸附功能可以牢固地固定工作台上的基片或样品，防止在光刻过程中发生位移，保证曝光的准确性。

低使用成本：相比一些大型的光刻设备，该设备在能源消耗、维护成本等方面具有优势，并且不需要使用冷却液体和压缩气体等额外的辅助设备，降低了使用成本和设备运行的复杂性。

用户友好型接口：操作软件界面简洁直观，易于上手，方便用户进行操作和参数设置，即使是非专业的光刻技术人员也能快速掌握设备的使用方法。

简易流程：光刻操作流程简单，用户只需将设计好的图形导入软件，选择相应的曝光参数，即可进行光刻操作，大大提高了工作效率。

支持对准和曝光条件检查：对于一些对对准精度要求较高的光刻工艺，该设备能够提供准确的对准功能，确保图形的准确曝光。同时，用户可以在软件中检查曝光条件，以便及时调整参数，保证光刻效果12。

曝光光源：采用 365nm（典型值）的 LED 光源，具有较高的能量稳定性和较长的使用寿命，能够满足多种光刻胶的曝光需求。

线宽精度：在使用不同物镜的情况下，可实现不同的最小线宽。例如，在使用 ×10 物镜时，最小线宽可达 3μm；使用 ×2 物镜时，最小线宽为 15μm，能够满足微纳结构制作的精度要求。

曝光面积：单次曝光面积根据物镜的不同有所差异，如使用 ×10 物镜时，单次曝光面积为 1mm×0.6mm；使用 ×2 物镜时，单次曝光面积为 5mm×3mm。最大曝光区域为 25mm×25mm（手动或自动连接），对于一些小型的芯片、微流控器件等的制作具有较好的适用性。

兼容文档格式：可接受的文档格式丰富，包括 dxf、jpeg、png、bitmap、xps 等，方便用户导入各种设计图形。