- 面议
起订量：
ICP-500D 薄膜沉积CVD
- 型号
- ICP-500D
该企业相似产品
公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
SENTECH ICP等离子沉积系统-SI 500D
是主流的半导体设备商，研发、制造和销售良好的薄膜测量仪器（反射仪、椭偏仪、光谱椭偏仪）和等离子工艺设备（等离子刻蚀机、等离子沉积系统、用户定制系统）。
SI 500D等离子沉积系统是ICP-PECVD设备，利用ICP高密度等离子源来沉积电介质薄膜。可在极低温度下(< 100ºC)沉积高质量SiO2, Si3N4, 和SiOxNy薄膜。可以实现沉积薄膜厚度、折射率、应力的连续调节。
SI 500 D主要特点：
-
适用于8寸以及以下晶片
-
低温沉积高质量电介质膜：80°C~350°C
-
高速率沉积
-
低损伤
-
薄膜特性 (厚度、折射率、应力) 连续可调
-
平板三螺旋天线式PTSA等离子源 (Planar Triple Spiral Antenna)
-
SENTECH高级等离子设备操作软件
-
穿墙式安装方式
系统配置：
