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PICOSUN ALD 原子层沉积系统
- 型号
- PICOSUN ALD
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
名称：PICOSUN 原子层沉积系统
产地：芬兰
Picosun简介
Picosun是yi家公司，Picosun的总部位于芬兰的Espoo，其生产设施位于芬兰的Masala（Kirkkonummi）。PICOSUN®ALD设备专为高产量和高产量而设计，并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括 大的电子制造商，小型的创新型挑战者以及的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN®研发工具具有*的内置可扩展性，可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中，而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案，从而引ling行业发展时，Picosun是您的合作伙伴。
PICOSUN™ P系列量产ALD系统定义了高产量ALD的新时代。我们全自动化、真空集群与产线兼容的P系列ALD确保了大的产出效率，并且具有的工艺纯度和薄膜均匀性，甚至能*具有严格要求的半导体行业标准。PICOSUN™ P系列ALD高效紧凑的设计节约了昂贵的场地成本，系统的易维护性减少了停工期。对于系统的维护、工艺故障的排除，我们为客户提供专业的售后服务Picosupport™。根据用户的需求，确保每时每（24/7/365）快速提供全面的解决方案。在购买之前，我们提供做样服务，确保系统具有好的性能，*您的需求。
PICOSUN 原子层沉积系统技术指标
| 衬底尺寸和类型 | 50 – 200 mm /单片 |
| 156 mm x 156 mm 太阳能硅片 | |
| 150 mm x 150 mm 显示面板 | |
| 工艺温度 | 50 - 500 °C , 可选更高温度 |
| 基片传送选件 | 气动升降（手动装载） |
| 半自动装载，用PICOPLATFORM™200集群系统实现 | |
| 25片晶圆盒对盒式全自动装载（cassette-to-cassette），用PICOPLATFORM™200集群系统实现 | |
| 标准 | SEMI S2 认证（认证中） |
| 前驱体 | 液态, 固态, 气态, 臭氧源, 等离子体（多4路气体）： |
| 前驱源余量传感器，并提供清洗和装源服务 | |
| 6根独立源管线，多加载12个前驱体源（加上Plasma管路，共7根独立源管线） | |
| 重量 | 790 kg |
| 尺寸 (W x H x D) | 160 cm x 80 cm x 240 cm |
| 可选件 | 集群工具, PICOFLOW™ 扩散增强器, 集成椭偏仪, QCM, RGA, N2发生器，尾气处理器，定制设计，与 工厂软件连接服务。 |
| 验收标准 | 标准设备验收标准为 Al2O3 工艺， |
| 其他工艺可具体协商：其他工艺、应用具体验收标准如： | |
| --不均匀性 | |
| --颗粒物含量 | |
| --重金属污染 | |
| --电学性能 |
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200 Pro（图例）
应用领域
PICOSUN™ 200mm 生产线上的产品是200mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN™ P系列Pro ALD设备。该工具可以独立工作，也可以集成到PICOPLATFORM™200真空集群系统以达到更高的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间，所有PICOSUN™的ALD系统有着紧凑，高效的设计。集成的专业机柜，装载着前驱体和电子元件，保证了快速简便的维护和短的停机时间。PICOSUN™ P系列Pro工具保证了大产能以及节约成本的情况下得到的ALD工艺质量，并履行严格的现代半导体产业的生产力和安全要求。
