6EZ晶圆载具设计的优势：

·Revasum拥有多年研磨和抛光超硬材料（如SiC）的经验

·6EZ SiC抛光机是市场上仅有的一款专门为抛光SiC基片而设计的SiC CMP工具

·竞争对手的抛光机基本上是为抛光硅集成电路而设计的，这有一套非常不同的要求

·6EZ与其竞争对手之间最重要的区别在于晶圆载具的设计

布局和功能：

综合清洁站

·向晶圆的上表面和下表面分配1或2中清洁化学品

·高压喷淋棒（10psi）

晶圆翻转

·湿式机器人实现双面抛光

湿式转运站

·DIW和化学冲洗

三台200rpm抛光台，带抛光台和抛光垫冷却（5ºC）

·专用载体、护垫调节剂和护垫清洁剂

·两种浆料的流量控制器

·每张桌上的化学清洁剂（第三种浆料可选）

浆料分配臂

调节臂和盘片

优化晶圆载体

·基于经验证的ViPRR技术的设计

晶圆处理

·全自动C2C晶圆

·边缘抓握干式机器人搬运

·最多50片晶圆，无需操作员干预

晶圆载体对照表