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7AF-HMG研磨机特点：
双探头检测：
研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差
实时过程监控：
应用：
基质研磨
·在晶圆制造过程的早期发生，
·用线锯或K-cut切割
·浆料去除通常在10微米
·后续晶圆制造操作为表面
·用6EZ抛光
背面研磨
·在晶圆的一侧制造器件后发生
·起始面通常具有较低的TTV
·浆料去除通常在100微米
其他应用程序
·线锯基材的背面减薄和整体减薄
