多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,更可以检测随温度变化的翘曲度值。
多功能翘曲度测定仪应用范围包括条带、晶圆或WLP上的单元或PCB板上的封装区域的高分辨率特性。
多功能翘曲度测定仪在-65°C至400°C的温度范围可实现µm级翘曲测量,用红外独立控制的顶部/底部加热器组测量翘曲,对流加热器可靠性试验,多尺度分析和小面积超高分辨率扫描能力。
多功能翘曲度测定仪满足翘曲测量的新挑战，并包括许多*的功能，它的加热特性已经*重新设计，以提高工具的性能。采用两种加热技术：

回流模拟：辐射加热

可靠性测试：对流加热冷却

多功能翘曲度测定仪烤箱可容纳高达600 x 420 x 280 mm的样品，均匀加热面积表面大于300 x 300 mm，景深40mm。具有0.5 x 0.5 mm至300 x 375 mm表面的样品可在-65°C至400°C的相同系统上表征。扫描模块提供了在一个大的表面上检查小的物体的可能性。

多功能翘曲度测定仪规格参数

成像方式：直接样品照明,非接触式测量

最小样品尺寸：

600 mm x 420 mm x 280mm

视场FOV: 10 x 12mm 到 300 x 375 mm （XY值）

景深：最大40mm (Z)

CCD分辨率：5百万像素

精度：+/-1.5微米或测量值的3%

机器尺寸：198cm x 262cm x 113cm