台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2是Finetech台式倒装芯片贴片机,非常适合精密芯片贴片焊接和先进的芯片封装。封装精度高达0.5微米, 输出力范围0.1N~400N, 适合零部件边长0.03mm ~20mm,适合衬底尺寸150mm x 150mm。
台式亚微米贴片机可以轻松配置，用于工艺开发或原型设计的广泛应用。众多的工艺模块选项和现场改造功能保证了台式亚微米贴片机的最大技术灵活性，以保护您在面对不断变化的挑战时的投资。
台式亚微米贴片机采用人体工程学机器设计和软件支持的用户指导，强大的光学系统允许用户随时查看，即在亚微米尺度工作。
台式亚微米贴片机FINEPLACER®lambda 2与Finetech的自动晶片键合系统共享一个通用的模块范围和创新的操作软件，以确保无缝流程迁移到批量生产。
台式亚微米贴片机特点
亚微米定位精度
光学分辨率
优异的性价比
全手动或半自动机器版本
带有流程模块的单独配置
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）
数据/媒体记录和报告功能
广泛的控制键合力
具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程
一个配方中的多种粘接技术
Finetech平台之间的流程模块兼容性
HD中的现场过程观察
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
所有过程相关参数的同步控制
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
具有预定义参数的顺序控制
台式亚微米贴片机应用
µLED（阵列）组件组装
通用MEMS组件
VCSEL 光电二极管阵列组件
微光学组件
通用MOEMS组件
激光二极管组件
视觉图像传感器组件
光学子组件（TOSA/ROSA）
气压传感器组件
激光二极管棒组件
微光学工作台组件
加速度传感器组件透镜（阵列）组件
粘合焊接
共晶焊接,烧结,热压,粘合热压/超声波粘合
芯片对柔性/薄膜（CoF）
倒装芯片键合（正面朝下）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
精密芯片键合正面朝上）
玻璃芯片（CoG）