FPEH-MX20-晶圆翘曲度厚度测试仪_晶圆翘曲度测量仪-孚光精仪（中国）有限公司手机版

详细介绍

晶圆翘曲度厚度测试仪是专业为晶圆翘曲度测量和晶圆厚度测量设计的晶圆厚度翘曲度测量仪器。
晶圆翘曲度厚度测试仪应用
晶圆来料检测
晶圆研发和质量控制

标准厚度型号

背面研磨型

高阻抗率

型号	晶圆直径	传感器数	厚度范围	精度	分辨率	测量指标
MX 203-4-37-Q	2", 3", 4"	21, 37	300 - 800µm	1µm	0.1µm	厚度,TTV
MX 203-6-33-Q	3", 4", 5", 6"	9, 13, 21, 33	300 - 800µm	1µm	0.1µm	厚度,TTV

太阳能领域

型号	可容纳晶圆尺寸	传感器数	厚度范围	精度	分辨率	测量指标
MX 203-6-41-q	100x100, 125x125, 156x156	21, 33, 41	160 - 700µm	1µm	0.1µm	厚度,TTV,BOW, Warp
MX 204-8-25-q	125x125, 156x156	17, 25	150 - 600µm	1µm	0.1µm	厚度,TTV,BOW, Warp
MX 204-8-49-q	125x125, 156x156	25, 49	100 - 600µm	1µm	0.1µm	厚度,TTV,BOW, Warp

晶圆翘曲度厚度测试仪是专业为晶圆翘曲度测量和晶圆厚度测量设计的晶圆厚度翘曲度测量仪器。