3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以最高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D特征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。
3D锡膏检测仪展示了Viscom在可靠、高通量锡膏检测系统方面数十年的经验。3D锡膏检测仪具有最新的传感器技术，带有正交摄像头和四个侧视图，可获得最高的检测质量。逼真的彩色图像确保快速、清晰的验证。
由于组件的同步进料和出料，FastFlow处理保证了高的吞吐量。该系统可以在最小的机械冲击载荷下实现最多2.5秒的处理时间。SMT生产线中的智能网络增强了工艺稳定性和效率。
3D锡膏检测仪特点
100%缺陷识别，确保最终可靠性
3D相机技术
提高检查速度
模块更换时间最长为2.5秒
通过Viscom质量上行链路进行端到端流程分析
闭环提高了质量和效率

3D锡膏检测仪规格参数
传感器部分参数
3D相机： XM SPI相机模块
程序：结构光学映射，四角度视图
Z轴分辨率：0.1微米
正交相机分辨率：10微米
视场大小：58.2 x 58.2mm
检测速度：90cm/s
容纳PCB尺寸：508x508mm
整体尺寸：W994x H1565 x D1349mm