多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3µm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。
我们设计的多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2可容纳大量技术和工艺模块，以及特定于应用的工具。用户可以随时添加第三方功能并进一步定制粘接系统。如果需要新功能，模块化结构允许在整个使用寿命内进行现场改装。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机高分辨率视觉校准系统支持自适应视野，并配备可调RGB照明。它可以找到组件和基板之间的最佳颜色对比度，并使手动对齐简单可靠。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机宽敞的工作区支持300毫米晶圆，支持批量加工。除此之外，还有一个高分辨率的键合力模块，该模块具有广泛的可用力，可以处理各种不同的组件。
通过直观而强大的IPM命令绑定软件，流程创建变得轻而易举。它允许用户专注于应用程序开发中涉及的核心任务，从而最大限度地减少操作错误。同时，用户还可以使用参数调整选项进行流程优化。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2遵循我们的“从原型到生产”方法，即跨系统、统一的硬件和软件平台。它使研发过程能够无缝地从开发实验室转移到生产环境，实现技术多样性。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2将应用灵活性、技术多样性、工艺可靠性和兼容性与Finetech的自动化生产粘合剂结合在一起，提供了投资回报，是从概念到最终产品的自然起点。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机特点
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波），包括回流焊
具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程
支持多种组件尺寸
HD中的现场过程观察
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
全手动或半自动机器版本
大面积粘接
优异的性价比
放置精度为3µm
FINEPLACER®工作原理
所有过程相关参数的同步控制
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
可自由配置的RGB LED照明，便于校准
数据/媒体记录和报告功能
所有过程相关参数的同步控制
Finetech平台之间的流程模块兼容性
带有流程模块的单独配置
广泛的控制键合力
具有预定义参数的顺序控制
多功能手动Die Bonder芯片固晶机应用
X射线探测器组装
IGBT模块组装
通用MOEMS组件组装
超声波收发器组件组装
喷墨打印头组件组装
视觉图像传感器组件组装
RFID模块组件组装
通用MEMS组件组装
NFC设备组件组装
RF/HF模块组件组装
加速度传感器组件组装
机械组件气压传感器组件组装
粘合剂粘合焊接/共晶焊接烧结热压粘合热压/超声波粘合
精密芯片键合（正面朝上）晶圆级封装（FOWLP、W2W、C2W）
玻璃芯片对玻璃芯片（CoG）板上芯片（CoB）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
倒装芯片键合（正面朝下）
芯片对柔性板/薄膜（CoF）柔性板