带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,最大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。
带式晶圆分选机belt sorter特点
可灵活集成MX 202晶圆测厚仪和翘曲度测量仪器
生产时间短
极限寿命
低维护
成熟且长期的现场认可设计
25年以上皮带分拣机经验
高速分选,每小时分拣多达1000个晶片

晶圆操作模块
发送方/接收方自动化手臂
用于在接收器区域分配晶片的晶片开关
带安装升降机的可移动装置
过境模块

晶圆测厚,翘曲度测量模块MX 202
AZ6（6-33）或AZ8（8-37）几何模块
带单厚度传感器对的T型模块
带有集成可选P/N传感器的电阻率模块

软件与自动化
我们所有的晶圆测厚,翘曲度测量模块MX工具系列都使用同一个Windows操作软件MX-NT V2。它结合了20多年半导体需求方面的经验。
通过高度灵活和可重复使用的配方，可以根据获得的任何特征进行分类，例如根据厚度进行分组。
所有数据都可以存储在MS SQL Server数据库中，也可以存储在MS Access数据库中。
功能强大的软件选项，如SECS/GEM自动化接口或我们类似的专有简单Soap Server One（SO）接口，允许将E+H工具无缝集成到您的生产工厂中。