晶圆灰化系统是为晶圆ashing设计的晶圆灰化机,wafer ashing,广泛用于本体抗蚀剂,LDI后抗蚀剂,聚合物去除。
晶圆灰化系统主要应用
去除本体抗蚀剂、LDI后抗蚀剂条、聚合物去除
Descum处理
表面处理可提高Dep附着力
高剂量植入后条
氧化
各向同性蚀刻
MEMS应用
晶圆灰化系统规格参数
基板尺寸100-200 mm
光刻胶条典型吞吐量60 WPH
灰分率<200Å-≥3.5μm/zui小。
晶片内的均匀性2%-5%
晶圆灰化系统特点
真正的向下微波等离子体工艺（距离产品24英寸）
工艺和腔室与Gasonics L3510完quan兼容
台板温度增强范围从60到350摄氏度
增强型IDX Flexware®软件控制
带Slice I/O模块的嵌入式Intel®i7多核PC
用于压力控制的以太网智能控制器，机器人
和气体流量控制（MFC）
闪存驱动器数据存储和配方/数据的USB备份
符合SECS/GEM，HSMS标准
易于使用、可配置的显示器
易于查看的17英寸触摸屏
内置看门狗定时器，确保安全操作
电源和数字I/O的LED状态
灯和台板加热器的固态控制器
新型Hatm-5取放机器人
1.2kw微波功率
灯辅助处理，实现*hao的均匀性和*高的灰化率