晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统，可分选高达12''尺寸晶圆。
晶圆分拣机器人采用总体模块化概念涉及，在所需组件的集成方面具有组装的最大灵活性,具有生产时间短,寿命长,低维护成本优势。
晶圆分拣机器人机器人操作系统
单臂单效应机器人
具有两个EndEffector的双臂机器人
跟踪以扩大机器人的访问区域
所有EndEffector都是根据您的晶片定制的，以确保最佳和安全的运输。
晶圆分拣机器人计量模块
许多E+H标准MX系列晶圆测厚仪和晶圆翘曲度仪器用于机器人分拣机，例如：
MX 10x系列（厚度）
MX 20x系列（几何/平面度：厚度、翘曲、应力）
MX 60x系列（厚度、电阻率）
MX 70x系列（厚度、翘曲度、波纹度、粗糙度）
软件与自动化
我们所有的晶圆测厚仪和晶圆翘曲度仪器系列都使用同一个Windows操作软件MX-NT V2。它结合了20多年半导体需求方面的经验。
通过高度灵活和可重复使用的配方，可以根据任何获得的特征进行排序，例如根据厚度分组或OCR代码。
所有数据都可以存储在MS SQL Server数据库中，也可以存储在MS Access数据库中。
功能强大的软件选项，如SECS/GEM自动化接口或我们类似的专有简单Soap Server One（SO）接口，允许将E+H晶圆分拣机器人工具无缝集成到您的生产工厂中。