激光打孔_奥凯国内激光打孔厂家-重庆奥凯科技有限公司

产品简介

奥凯国内激光打孔厂家技术核心团队人员一直致力于药品研发及技术服务行业，负责过三十余个药品的药学研究组织、接受二百余个药学相关的委托研究服务，奥凯提供的阳性样品制备和计量服务产品大量运用在三方检测机构、药品研发机构、药品生产企业、设备厂家等，竭诚为客户提供符合各国药政法规的技术服务。

方法优势	激光打孔为不引入其他杂质，且接近真实泄漏的形式缺陷
合规性	孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》要求
校准方式	激光打孔采用流量校准，逐支提供校准报告
孔径范围	2μm～50.0μm
常规泄露级别	3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm
打孔位置	瓶身、瓶底、瓶颈等位置
包装类型	西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、塑料瓶、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等
适用范围	色水法、微生物浸入法、质量提取法、真空衰减法、高压放电法、压力衰减法、激光法等容器密封完整性试验方法的方法验证；密封检漏设备的校准及灵敏度验收确认等