ERS 品牌
经销商厂商性质
深圳市所在地
1、扇出型晶圆级热拆键合
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、机器描述
半自动热拆键合机 MDM330s：
晶圆尺寸 300/330 mm
晶圆厚度 400µm - 1000µm
温度控制 室温 - 240℃
温度均匀性 ±2℃
流程模式 ：
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力：
输入：≤ ±15mm
输出：<1 mm*
晶圆传输系统 ：三温无接触传输
子系统： 全自动脱胶
