随着“超越摩尔定律”技术的普及，封装和组装相关缺陷变得越来越难以识别。互连更加精细、更加复杂；芯片和封装被堆叠并平铺为复杂结构。焊点间距更小，而基板则采用更高的图案密度和嵌入式组件。缺陷在不断增加，缺陷检测则变得更加困难。

通过使用具有最高灵敏度的高分辨率锁相热成像 (LIT)，Thermo Scientific™ ELITE™ 锁相红外热成像系统系统为各种缺陷类型的通孔封装缺陷、片上缺陷甚至板载电气缺陷的定位提供了一套重要解决方案，这些缺陷包括电源或线路短路、ESD 缺陷、电流泄漏、氧化伤害、缺陷晶体管和二极管、器件闩锁以及电阻性开路。

ELITE 是第一款可为二维和三维器件提供动态无损实时 LIT 的集成系统。ELITE 系统的设计采用专有的高灵敏度 InSb 摄像头、定制光学器件和高级算法，具有出众的性能，并可以在最短时间内获得结果，通过为失效分析工程师提供根本原因分析所需的关键信息，有效缩短分析学习的周期。

另外，由于具有所有无损技术中最高的热灵敏度，Thermo Scientific™ ELITE™ 锁相红外热成像系统系统能够检测具挑战性的缺陷，无需开封检查或从封装中取出芯片，甚至无需对 IC 器件进行剥层，因而消除了使用有损方法时意外遗漏故障的风险。

此外，ELITE 系统可与其他无损技术（例如扫描声学显微镜 (SAM) 或二维和三维 X 射线技术）相结合，通过传递故障位置的精确 x、 y 和 z 坐标，加快获得结果的速度并提高成功率，从而在需要深度信息或存在微小特征时显著缩小 X 射线和 SAM 的搜索半径并缩短检查时间。ELITE 系统还提供配备固体浸没透镜 (SIL) 和 S-LSM 选项的高分辨率光学器件，可实现很高水平的分辨率和图像质量。

主要优势：

无损，无需开封检查，无需逆向处理，没有遗漏或损害缺陷证据的风险

快速识别 精确定位集成电路板上的缺陷元件

定位缺陷在x-y方向有微米精度，深度定位精度 20 μm