匀胶旋涂仪操作简单，结构小巧紧凑，占地空间小，为实验室提供了理想的解决方案。可用于实验室项目建设.作为用于除半导体外,还有硅片、芯片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，科研、教学之用。
匀胶旋涂仪的使用注意事项：
1.使用前主要检查设备与真空泵和氮气瓶的接口是否漏气；
2.实验时，依次打开设备电源开关，氮气/干燥气体瓶阀门，真空开关，结束时，先关真空，再关氮气/干燥气体瓶阀门；
3.氮气/干燥气体的压力控制不宜过大建议氮气瓶气压从0.35MPa起缓慢上调，直至设备控制面板上的CDA停止闪烁即停止调整；
4.严禁放置超出设备限定范围的过大过重材料，否则将会损坏设备的旋控精度；
5.所甩样片的尺寸要大于吸附盘有效尺寸2-3mm左右,如果用大吸附盘甩小的样片就会产生漏气，同时造成胶被吸入抽气室，导致气路堵塞；
6.如果不慎胶被吸入了抽气室，要立刻进行清洗，否则吸附盘、光电盘、电机轴会黏在一起，造成电机转不动,拆卸亦很困难；
7.气路堵塞或气泵损坏时电机也可运转产生飞片，故在启动电机前须确认气泵的状况良好及吸片确已吸住；
8.实验期间设备闲置时，为了保护好泵的工作性能，请关闭真空泵，建议泵的连续作业不超过1小时；
9.实验结束后，请拭去设备内腔残留物，并清空废液接收罐，使用原片遮住,将设各用塑料封套盖好以避污染；
10.对于废液废气的排放和处置，请遵守试剂使用的相关环保说明。
