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RIE200/Plus 反应离子刻蚀机
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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
一、产品简介:
CIF推出RIE反应离子刻蚀机,采用RIE反应离子诱导激发方式,实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学,科研院所、微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低,性价比高,易维护,处理快速高效。适用于所有的基材及复杂的几何构形进行RIE反应离子刻蚀。具体包括:
1.介电材料(SiO2、SiNx等)
2.硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
3.III-V材料(GaAs、InP、GaN等)
4.溅射金属(Au、Pt、Ti、Ta、W等)
5.类金刚石(DLC)
二、RIE反应离子刻蚀机 产品特点
1.7寸彩色触摸屏互动操作界面,图形化用户操作界面显示,自动监测工艺参数状态,20个配方程序,可存储、输出、追溯工艺数据,机器运行、停止提示。
2. PLC工控机控制整个清洗过程,手动、自动两种工作模式。
3. 真空舱体、全真空管路系统采用316不锈钢材质,耐腐蚀无污染。
4. 采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。
5. 采用花洒式多孔进气方式,改变传统等离子清洗机单孔进气不均匀问题。
6. HEPA高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。
7. 符合人体功能学的60度倾角操作界面设计,操作方便,界面友好。
8. 采用顶置真空仓,上开盖设计,下压式铰链开关方式。
9. 上置式360度水平取放样品设计,符合人体功能学,操作更方便。
10. 有效处理面积大,可处理最大直径200mm晶元硅片。
11. 安全保护,仓门打开,自动关闭电源。
三、技术参数
型号 | RIE200 | RIE200plus |
舱体内尺寸 | H38xΦ260mm | H38xΦ260mm |
舱体容积 | 2L | 2L |
射频电源 | 40KHz | 13.56MHz |
电极 | 不锈钢气浴RIE电极,Φ200mm | 不锈钢气浴RIE电极,Φ200mm |
匹配器 | 自动匹配 | 自动匹配 |
刻蚀方式 | RIE | RIE |
射频功率 | 10-300W可调(可选10-1000W) | 10-300W可调(可选10-600W) |
气体控制 | 质量流量计(MFC)(标配双路,可选多路)流量范围0-500SCCM(可调) | |
工艺气体 | Ar、N₂、O₂、H₂、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等(可选) | |
最大处理尺寸 | ≤Φ200mm | |
时间设定 | 1-99分59秒 | |
真空泵 | 抽速约8m3/h | |
气体稳定时间 | 1分钟 | |
极限真空 | ≤1Pa | |
电 源 | AC220V 50-60Hz,所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 |