1、公司介绍

深圳市矢量科学仪器有限公司成立于 2020年，由武汉大学团队孵化，致力泛半导体实验线、中试线、生产线装备及工艺和厂务技术服务于一体的国家高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业。

公司主要业务如下:

装备销售:半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试装备、半导体光电测试仪表。

设备服务:驻场或者 oncall，装备维护、保养、售后技术支持。

厂务服务:驻场或者 oncall，人力服务及厂务二次配工程。

经历五年高速发展，2023 年营业额达 3.2 亿，连年复合增长率达 300%，现处于稳定扩张期。

2、成长历程

•2020年（公司成立年）

•2300万订单额

2021年 7000万订单额

2022年 2.5亿订单额

2023年3.2亿订单额

NMC 508系列 ICP刻蚀机

1、等离子体源设计，保证高刻蚀均匀性和高刻蚀速率

Unique plasma source design and vertical pump chamber design, fast etch rate and excellent etch uniformity

2、应用领域广泛，支持 Si Power、SiC Power 、GaN Power、MEMS

Multiple applications, including Si Power， SiC Power， GaN Power， MEMS

3、工艺种类多样，包括 Poly 刻蚀、金属刻蚀、深硅刻蚀

Variety process, including Poly Etch、 GaN low damage Etch、Metal Etch、Deep silicon Etch

4、灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用

Flexible system configuration suitable for different applications such as R&D， pilot line and mass production

5、突出的量产稳定性，更高的 MTBC

Outstanding mass production stability, longer MTBC

技术参数 Technical Parameters

1、晶圆尺寸 6/8 英寸兼容

2、适用材料 硅、氮化镓、铝镓铟磷、氧化硅 \ 氧化钛、氮化硅、氮化钛、氧化铟锡、钨化钛、铝、钼、钨、有机物、光刻胶等

3、适用工艺 硅刻蚀、多晶硅刻蚀、浅槽隔离刻蚀、深硅刻蚀、氮化镓低损伤刻蚀、金属刻蚀等工艺

4、适用领域 科研、集成电路、化合物半导体、新兴应用