1 产品概述:

   刻蚀设备是半导体制造、微电子加工及光电子器件生产中的关键设备之一。它利用化学或物理方法，通过选择性去除材料表面的部分区域，以形成所需的图案或结构。刻蚀设备的发展与光刻技术、互连技术等密切相关，是芯片制造流程中环节。随着半导体工艺技术的不断进步，刻蚀设备也在不断升级，以满足更高精度、更高效率、更低损伤的加工需求。

2 设备用途：

刻蚀设备的主要用途包括：

1. 半导体芯片制造：在集成电路（IC）制造过程中，刻蚀设备用于在硅片上刻蚀出晶体管、电容器、电阻器等微细电路结构。这些结构构成了芯片内部的电子元件，决定了芯片的功能和性能。

2. 平板显示器制造：在液晶显示器（LCD）和有机发光二极管显示器（OLED）等平板显示器的制造过程中，刻蚀设备用于制作像素、透明导电层等关键结构。

3. 微电子元件制造：刻蚀设备还广泛应用于制造传感器、MEMS（微机电系统）、纳米器件等微小尺度的电子元件。

3 设备特点

刻蚀设备具有以下几个显著特点：

• 高精度：刻蚀设备能够实现微米甚至纳米级别的加工精度，确保芯片和其他微纳器件的结构精确无误。

• 高效率：通过先进的工艺技术和设备设计，刻蚀设备能够在短时间内完成大量加工任务，提高生产效率。

• 低损伤：在刻蚀过程中，设备采用温和的刻蚀方法和精确的控制技术，以减少对材料表面的损伤和破坏。

• 多功能性：刻蚀设备通常具有多种工作模式和加工能力，可以适应不同材料和结构的加工需求。

  4 技术参数和特点：

  除单腔之外，另可搭载有磁场ICP（ISM）或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺。

  为实现制程再现性及安定性搭载了星型电及各种调温技能。

  拥有简便的维护构造，提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制。

  门的半导体技术研究所会提供完备的工艺支持体制。