1 产品概述:

      干法刻蚀是一种利用物理或物理与化学相结合的方法，通过高能气体分子或离子束轰击固体表面，使材料发生化学反应或物理溅射，从而去除不需要的部分，实现高精度的加工过程。干法刻蚀在半导体制造、微纳加工、光学加工等领域具有广泛应用，是芯片制造中的关键技术之一。

2 设备用途：

干法刻蚀设备主要用于以下领域：

1. 半导体制造：在半导体芯片制造过程中，干法刻蚀被用于去除硅片表面的多余材料，形成精确的电路图形。这是半导体制造工艺中的关键环节之一，直接影响芯片的性能和良率。

2. 微纳加工：干法刻蚀机在微纳加工中扮演着重要角色，能够制作出微米和纳米级别的精细结构，如微型天线、纳米光子晶体、微结构电极等。

3. 光学加工：在光学领域，干法刻蚀机被用于制作高精度、高质量的光学元件，如微型透镜、激光反射面、偏振器件、光通讯器件等。

3 设备特点

干法刻蚀设备具有以下特点：

1. 高精度：干法刻蚀能够实现微米甚至纳米级别的加工精度，满足高精度加工的需求。

2. 高选择比：干法刻蚀在刻蚀过程中能够精确控制不同材料的刻蚀速率，实现高选择比刻蚀，减少对其他材料的损伤。

3. 各向异性好：干法刻蚀技术能够产生垂直度高的侧壁，有利于形成精确的图形结构。

4. 刻蚀损伤小：相比湿法刻蚀，干法刻蚀在刻蚀过程中产生的损伤较小，有利于保护底层材料。

4 技术参数和特点：

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700

对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线（NLD- neutral loop discharge）等离子源的量产用干法刻蚀装置。（可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子）

产品特性

在洁净房内作业可扩张为双腔。（可选配腔室：NLD、有磁场ICP、CCP或者去胶室），为时间空间可控的等离子，因此设备干法清洁容易。

腔体维护简便。从掩模刻蚀到石英、玻璃刻蚀，可提供各类工艺解决方案。门的半导体技术研究所会提供完备的工艺支持体制。