1. 产品概述

RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和的工艺控制，具有较高的生产率，如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器。

2. 设备用途/原理

GaN、GaAs、InP和SiC的高精度蚀刻，SiN和SiO2的蚀刻，电介质和金属的蚀刻，用于HBLED的PSS（图案化蓝宝石衬底）加工。

3. 设备特点

大加工范围：ø350 mm (ø3" x 12, ø4" x 8, ø12" x 1)。先进的ICP源HSTC™（Hyper Symmetrical Tornado Coil）能有效地提供均匀的高密度等离子体，并在大面积上具有优异的蚀刻均匀性。对称的疏散设计与TMP相结合，形成了高效的流动。优化的气体歧管，提供工艺气体的均匀性。可选的光学/干涉式端点检测系统可实现对多个工艺运行的精确蚀刻深度控制。