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Pishow® A 系列 8英寸电感耦合等离子体刻蚀设备
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致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
Pishow® A 系列
8英寸电感耦合等离子体刻蚀(ICP)设备
1. 详细介绍
ICP是一种加工微纳结构的等离子刻蚀技术。具有刻蚀快、选择比高、各项异性高、刻蚀损伤小、均匀性好、断面轮廓可控性高、刻蚀表面平整度高等优点。目被广泛应用于Si、SiO2、SiNx、金属、III-V族化合物等材料的刻蚀。可应用于大规模集成电路、MEMS、光波导、光电子器件等域中各种微结构的制作。
2. 系统特性
拥有多种材料刻蚀解决方案,包括硅基材料、金属、III-V和其他化合物半导体
可提供高低温(-10℃至+150℃)工艺模式
可提供ALE解决方案,实现对刻蚀速率和均匀性的高精度控制
具备Bosch工艺能力,可提供高深宽比硅深槽或深孔刻蚀解决方案
适用于8英寸晶圆,并可向下兼容,提供单腔式和多腔式等多种腔室搭配方式