半自动晶圆键合机

SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合设备，具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平，先进的真空系统以及腔体设计，方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸，开放式腔体设计便于维护保养，以及不同规格转换，占地面积小，功能齐全。半自动晶圆键合机 参考价面议

自由曲面三维面型检测仪

自由曲面三维面型检测仪
自由曲面光学元件应用于智能车载显示、AR 显示、手机镜头、激光显示、照明、 光刻等前沿领域，自由曲面三维面型检测仪，能够非接触测量光学镜面元件的三维面型数据，开展三维轮廓分析和三维误差比对，并生成包含多项面型误差指标的测量报告。
从产品研发到生产过程及质量控制，这款独立的系统可用于开展光学设计、加工与检测的前端研发设计过程、智能生产过程和后端质量检测过程。 参考价面议

晶圆翘曲应力测量仪

具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产 参考价面议

三维测量轮廓仪

从产品研发到质量控制，该系统可以用于从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。白光干涉原理。 参考价面议

内应力检测仪

Strain Viewer 内应力检测仪
具备化合物晶圆内应力分布测量及缺陷筛查等检测功能 参考价面议

高光谱显微系统

高级研究型高光谱显微系统结合了高光谱技术和显微镜技术，能够在不同波长范围内获取高分辨率的光谱信息与生物样品形态图，实现在一张图中同时获取光谱和图像信息。该系统还运用AI技术实现虚拟染色，大幅度提高病理诊断的效率，是细胞生物学、纳米生物学和临床医学研究的有力工具。 参考价面议

定制阵列式压力传感系统

阵列式压力传感系统通过由前端柔性阵列式微机电压力感测器及后端软件界面组成，前端传感器依所承受压力呈现线性反应变化，压力越大则电导越高，再由后端软件将接触面压力分布实时呈现并记录，协助设备进行有效调整校正。可根据客户需求定制系统。 参考价面议

碳化硅SiC长晶设备

碳化硅SiC长晶设备
是实现高质量SiC晶体生长、高纯度原料合成、高温晶体热处理的专业设备。广泛应用于SiC晶体生长、原料合成、晶体热处理领域。可以生长6/8英寸的晶锭。 参考价面议

MPCVD金刚石长晶设备

MPCVD金刚石长晶设备
Intelligent MPCVD Dimond Growth System (IMD)系列金刚石晶体生长系统，是实现高质量金刚石晶体生长、高纯度晶体薄膜沉积、高温晶体热处理的专业设备。广泛应用于金刚石晶体生长、原料沉积、晶体热处理领域。 参考价面议

Desk V 镀膜机

Desk V 镀膜机使用一个2英寸的阴极进行溅射，由一个最大输出为100毫安的直流电源驱动。使用倾斜/旋转台来实现好的样品覆盖，特别是在粗糙的表面。Desk V还可以在沉积前用蚀刻台和快门对样品进行预清洁。不需要溅射吗？你可以使用碳棒或碳纱进行蒸发。
Desk V包括一个坚固的机械泵，可迅速将系统的工作压力提高到50 mtorr。想要更多的功能?选择有着钢制腔室和涡轮分子泵的DeskTSC来溅射 参考价面议

全自动步进重复式激光干涉光刻机

全自动步进重复式激光干涉光刻机
VIL 1000纳米光刻系统具有全自动光路重构、动态锁相、高精度步进重复曝光等强大功 能。在放置旋涂好光刻胶的 晶圆后，无需任何手动设置或调整，我们的自动化系统可以在2 cm×2 cm的曝光区域内 （曝光区域还可定制其他尺寸及形状）实现纳米尺度的一维光栅或二维阵列的加工。所制 备纳米结构的周期涵盖240 nm到1500 nm的区间范围， 参考价面议

激光干涉光刻机

激光干涉光刻机----HIL系列激光干涉纳米光刻机具有突破性的强大功能，只需
要单次曝光即可在几分钟内制备大面积周期性纳米结构。其
最小特征尺寸可以低于50纳米。该系统是制作高品质、晶圆
级的纳米压印模板和纳米结构器件的理想选择。 参考价面议