TESCAN S9000X 是半导体和材料表征中具挑战性的物理失效分析应用的平台，具有*的精度和*的效率。 TESCAN S9000X 提供了纳米尺寸结构分析所必需的高分辨率和表面灵敏度，为大体积 3D 样品特性分析提供了很好条件。同时，它还提供的 FIB 功能，可实现精确、无损的超大面积加工，包括封装技术和光电器件的横截面加工。

当今半导体器件的物理故障分析已经成为一项极其复杂的任务，需要处理越来越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般来说，随着新纳米技术和纳米材料的发展以及集成电路的设计和体系结构的日益复杂，这就需要高度可靠的分析平台，以跟上集成电路、光电器件的发展。TESCAN S9000X 是一个强大的 FIB-SEM 平台，专门设计来应对这样的挑战。新一代 Triglav™ 镜筒的探测器系统具有优异的表面灵敏度和出色的对比度；另一方面，新的 iFIB+™ 离子镜筒进一步的扩大了 Xe 等离子 FIB 应用领域，提升了大体积样本微加工和 3D 微量分析的能力,并且缩短了加工时间。

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