XEIA3 集非凡的超高分辨成像能力和优异的微细加工于一体。强大且超快速的微/纳米 FIB 加工、低能电子束下的超高分辨率（UHR）、超快且可靠的微量分析和三维重构功能，使得 XEIA3 成为一款理想易用的 FIB-SEM 系统。

Triglav™ -新型超高分辨率 ( UHR ) 电子光学镜筒

• TriLens™物镜系统：*的电子束无交叉模式与超高分辨率物镜相结合
• 具有多个 SE 及 BSE 探测器的*探测系统
  • TriSE™+ TriBE™
• Triglav™ - 低加速电压下的超高分辨率:1 nm (1 kV ), 0.7 nm (15 kV )
• EquiPower™ 进一步提高电子束的稳定性
• 电子束流高达 400nA，并能实现电子束能量的快速改变
• 优化的镜筒几何设计大可容纳 8” 晶圆

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