掩模对准系统介绍

EVG的发明，例如1985年世界上一个底面对准系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术并树立了行业标准。 EVG通过不断开发新一代掩模对准器产品来增强这些核心光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。

EVG的系统可容纳尺寸多达300 mm的晶圆和基板，尺寸，形状和厚度各不相同，旨在为高级应用提供复杂的解决方案，并具有高度的自动化程度，并为研发提供充分的灵活性。 EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在的生产设施中，以支持众多应用，包括先进封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。

EVG®610    

设计用于光学双面光刻的掩模对准器。

EVG®620NT    半自动/自动光罩对准系统

设计用于光学双面光刻的掩模对准器。

EVG®6200NT    半自动/自动光罩对准系统

设计用于光学双面光刻的掩模对准器。

IQAligner®    

EVG IQ Aligner平台经过优化，可用于大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

IQAligner®NT    自动掩模对准系统

针对非接触式接近处理进行了优化，以实现高的吞吐量。准确的打印间隙控制和的正常运行时间*可以满足HVM的要求。