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特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持
用 途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等等。
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
