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特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持
用 途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等等。
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
使用等离子体技术，对材料表面进行轰击，可有效去除表面污染物，使工件表面亲水性大大提高。清洗后的水滴夹角小于5度，为下道工序的进行奠定良好基础。
