机台名称：真空等离子清洗机
机台型号：PM120L
整机规格：PM120L: 1320(W)×1720(H)×1030(D)mm
电极规格：PM120L:  10层平板式电极板（470(W)×410(D)mm）可定制
电源系统：5KW等离子体发生源（40KHz，可选13.56MHz）
控制系统：触摸屏+PLC自动控制
进气系统：2—5路工作气体可选：Ar2、N2、H2、CF4、O2

特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持

 芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。