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特 点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持
用 途：适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等等。
1、摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。
2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不*或者不能去除，而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
