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日本ULVAC爱发科半导体灰化装置NA系列
日本ULVAC爱发科半导体灰化装置NA系列
Luminous NA 系列是一款不受晶圆尺寸限制的灰化系统，可以处理从关键的下一代晶圆工艺到晶圆级安装工艺的各种工艺。
可以执行关键的下一代晶圆工艺所需的1×10 16原子/cm 2或更高的无损伤离子注入剥离工艺和聚合物去除工艺。
腔室配置适合氟基气体添加工艺，使其无颗粒。因此，可以构建从普通PR到离子注入剥离、有机膜剥离（PI、DFR等）剥离、氧化膜蚀刻等广泛的工艺。
采用简单的设备配置，同时实现了“出色的可维护性和可靠性”和“低成本”。
可以实现灵活的腔室配置（μwave、RIE、μwave + RIE），并且可以选择多种传输路线。
晶圆尺寸只需通过配方设置即可更改，因此更改晶圆尺寸非常容易。
离子注入剥离工艺（1 x 10 16原子/cm 2或更多）和前端工艺中的聚合物去除
需要CF4添加工艺的晶圆工艺（电子元件/LED）
芯片尺寸封装和BUMP工艺
CCD彩色滤光片制造工艺
| 模型 | 兼容晶圆尺寸 |
| Luminous NA-8000 | 100毫米、125毫米、150毫米和200毫米 |
| Luminous NA-1300 | 200毫米和300毫米 |
