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NE-550 ICP 刻蚀机 ：高密度等离子蚀刻装置NE-550
- 型号
- NE-550
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
ICP 刻蚀机 ：高密度等离子蚀刻装置NE-550
特点：
等离子密度与向基板入射的能量能够单独控制，因此Process window宽。
均一性好。
离子性蚀刻到radical性蚀刻都能都大幅度控制。
构造简单，维护性能*。
来自半导体技术研究所的工艺支持体制。
CS（Customer’s Support ）解决方案的综合服务体制。
可选Cassette室，提高生产量。
丰富的Process Application：
1.ISM: Inductively Super Magnetron有磁场ICP型
2.ISM是可以由低电源得到稳定均一的放电，达到Damage少的蚀刻。
3.使用不挥发性材料的次时代memory‐Al2O3,磁性体，Pt, Ir, PZT, SBTO 等
4.超高频率器件，光器件。
‐绝缘膜，GaAs/AlGaAs(In),AlGaInP,InP,SiC,ZnSe, Sapphire，GaN，STO/Pt, Au/Pt, W, WSi, Ti, Mo, Ta, BCB, Polyimide，BST, STO
5.各种传感器器件等Photo Nic结晶。
6.MEMS(micromachine）
