在进行数控加工工艺设计时，一般应进行以下几方面的工作：数控加工工艺内容的选择、数控加工工艺性分析、数控加工工艺路线的设计。

1、数控加工工艺内容的选择

日本进口谐波减速机CSG-65-160-2A-GR对于一个零件来说并非全部加工工艺过程都适合在数控机床上完成,而往往只是其中的一部分工艺内容适合数控加工。这就需要对零件图样进行仔细的工艺分析，选择那些、最需要进行数控加工的内容和工序。在考虑选择内容时，应结合本企业设备的实际、立足于解决难题、攻克关键问题和提高生产效率，充分发挥数控加工的优势。

分析零件图可知，该圆柱齿轮只对齿轮端面、内孔和轮齿的粗糙度要求高，其它表面的粗糙度要求都稍微低些。在零件的加工过程中，由于各加工表面要求的精度等级相差不是很大，采用半精加工即可以保证各加工表面技术要求。零件的主要工作面虽然加工精度略高些，但都可以在正常的生产条件下，采用较经济的方法保质保量的加工出来。由此可见，该零件的工艺性较好。

 工件要求可知，零件的材料为45钢，考虑到本零件在具体工作的受力情况，为增强圆柱齿轮的强度和冲击韧度，毛坯选用锻件。因为零件是中、小批量生产，并且精度要求不是非常高，为节约成本，宜采用精密锻造方法制造毛坯。毛坯的拨模斜度为10°。 

  日本进口谐波减速机CSG-65-160-2A-GR    现在生产线上显影液涂覆方法主要有两种：连续喷雾显影和旋转浸没显影。光刻胶显影过程需要控制的主要工艺技术参数包括：显影温度、显影时间、显影液量、当量浓度、清洗、排风。

       显影后的热烘培称为坚膜烘培，目的是蒸发掉硅片光刻胶中剩余溶剂，从而使光刻胶变硬，提高光刻胶与硅片的粘附性。坚膜过程也可以蒸发掉残余在硅片上的显影液和清洗用水。膜过程通常在硅片轨道系统的热板上，或在生产线上的专用炉中完成。坚膜温度大致为：正胶130℃，负胶150℃。